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近年來，微弧氧化的工藝研究主要集中在電流密度、電解液組成、電源模式、基材成分等工藝因素對氧化膜的厚度、結構與性能的影響方面。 指出，電流密度對微弧氧化膜厚度有著決定性影響。在含有濃度6%水玻璃的電解液中，使用工業交流電源，對兒種不同鋁合金，依零件的不同幾何形狀和尺寸，電流密度在1--50A / cm2范圍內，經60次微弧氧化實驗的結果表明，形成的氧化膜厚度與電流密度成線性關系。電流密度越大，膜越厚。然后獲得了120m以上厚度的陶瓷氧化膜。但是，微弧氧化電流密度的選定還必須與其他工藝條件和性能要求相結合。這些工藝條件包括電解液組成和溫度、基材成分、電源模式等。微弧氧化突破傳統陽極氧化的限制，利用電極間施加很高的電壓使浸在電解液中的電極表面發生微弧放電現象，電壓的高低是影響微弧氧化的主要因素之一。實驗表明，不同的溶液有不同的電壓工作范圍，如果電壓過低，陶瓷層生長速度較小，陶瓷層較薄，顏色較淺，硬度也較低;工作電壓過高，工件易出現燒蝕現象，生成的陶瓷層致密性較差，厚度不鈞勻。隨著研究的進展人們發現脈沖電源可以改善膜的質量，許多研究單位發現利用正負向電壓以及.虧空比可以調節的電源能夠改善膜的微觀結構。

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